“铜箔电解”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果207061个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]一种去除电解铜箔单晶化过程中存在多晶区域的方法-CN202310546574.8在审
发明人：刘开辉;李兴光;张志斌;吴慕鸿;王恩哥 -专利权人：北京大学
申请日： 2023-05-15 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： C30B33/02 文献下载
摘要：一种去除电解铜箔单晶化过程中存在多晶区域的方法，属于金属材料技术领域；方法包括：施加压力使多晶电解铜箔和单晶铜箔或压延铜箔紧密贴合，后进行退火处理，以使所述多晶电解铜箔完全转变为单晶电解铜箔；通过施加压力使多晶电解铜箔和单晶铜箔或压延铜箔紧密贴合，再通过退火处理，可使得多晶电解铜箔完全转变为单晶电解铜箔，进而实现铜箔的性能提升。
一种去除电解铜箔单晶化过程存在多晶区域方法

[发明专利]用于石墨烯的电解铜箔以及用于生产该电解铜箔的方法-CN201780026204.4有效
发明人：赵泰真;李先珩;朴瑟气;宋基德 -专利权人：日进材料股份有限公司
申请日： 2017-03-21 - 公布日： 2021-06-29 - 主分类号： C25D3/38 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于石墨烯的电解铜箔以及用于生产该电解铜箔的方法，更具体地，涉及这样一种用于石墨烯的电解铜箔以及用于生产用于石墨烯的电解铜箔的方法，该电解铜箔能够由于在电解铜箔的生产期间防止电解铜箔的表面变形而促进石墨烯的形成根据本发明，通过提供这样一种用于石墨烯的电解铜箔，该电解铜箔具有在电解铜箔上合成石墨烯期间在200℃下处理1小时之后由公式1表示的S面的粗糙度Rz，可使在高温下的电解铜箔的表面变形最小化。此外，根据本发明，通过提供这样一种电解铜箔，其中，在石墨烯合成在电解铜箔上之后该石墨烯具有300欧姆/平方或更小的低电阻值，石墨烯可容易地形成在电解铜箔上。
用于石墨电解铜箔以及生产方法

[发明专利]与树脂粘着性优良的铜箔、其制造方法以及使用该电解铜箔的印刷布线板或电池用负极材料-CN201280048298.2有效
发明人：古曳伦也;森山晃正 -专利权人： JX日矿日石金属株式会社
申请日： 2012-09-18 - 公布日： 2018-09-07 - 主分类号： C25D7/06 文献下载
摘要：本发明提供一种电解铜箔，所述电解铜箔是在电解铜箔的粗化面（M面）上形成粗化粒子的电解铜箔，其特征在于，所述粗化粒子的平均大小为0.1～1.0μm。本发明提供一种电解铜箔及其制造方法，所述电解铜箔的各项特性没有劣化，可以改善铜箔上的粗化处理层，提高铜箔和树脂基材的粘接强度；特别地，与通用的环氧树脂类基材（FR‑4等）相比，将通常与铜箔粘着性低的半导体封装用基材或液晶聚合物基材和电解铜箔组合使用时，可得到剥离强度更强的电解铜箔。本发明的课题是提供一种电解铜箔，所述电解铜箔作为印刷布线板或电池（LiB等）用负极材料使用的电解铜箔是有用的。
树脂粘着优良铜箔制造方法以及使用电解印刷布线电池负极材料

[发明专利]一种电解铜箔用分切机及其方法-CN202210915911.1在审
发明人：邓玉汕;江思艳;李明珠;罗尚新;刘清泉;肖建斌;温志豪;古达宏 -专利权人：广东嘉元科技股份有限公司
申请日： 2022-08-01 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： B65H16/02 文献下载
摘要：本发明公开一种电解铜箔用分切机及其方法，包括放卷机构、清洁机构、分切机构和收卷机构按照电解铜箔分切流程布置；清洁机构包括刷洗组件和清洁组件，刷洗组件与清洁组件之间连接有电解铜箔；刷洗组件与放卷机构之间连接有电解铜箔；分切机构包括分切组件和导正组件；分切组件与清洁组件之间连接有电解铜箔；收卷机构包括收卷组件和区分组件，区分组件与收卷组件之间连接有分切后的电解铜箔；区分组件与导正组件之间连接有分切后的电解铜箔。本发明能在分切电解铜箔前对电解铜箔进行有效清洁，减少了电解铜箔表面残留的电解液和浮尘杂质，减少分切收卷后的电解铜箔腐蚀粘连，减少了电解铜箔的损耗。
一种电解铜箔用分切机及其方法

[发明专利]电解铜箔及其制造方法、包含该电解铜箔的锂二次电池用的集电体及锂二次电池-CN201580037574.9在审
发明人：田钤培;金英泰;全相炫;李炫雨;李商祐;郑恩善;金东佑 -专利权人： LS美创有限公司
申请日： 2015-03-26 - 公布日： 2017-03-22 - 主分类号： C25D3/38 文献下载
摘要：本发明一实施例的电解铜箔，是用作锂二次电池用的集电体的电解铜箔，上述电解铜箔在190℃退火1小时后，具有5.0～18.0范围的断裂特性系数f，上述断裂特性系数f定义为f＝{(C‑B)/A}×1000，上述A表示在上述电解铜箔的拉伸测试中，上述电解铜箔的断裂开始时该电解铜箔具有的应力，上述B表示上述电解铜箔的断裂开始时的延伸率，上述C表示上述电解铜箔的断裂结束时的延伸率，上述电解铜箔的断裂开始的时间相当于在拉伸测试中随着上述电解铜箔的延伸率的增加而增加的应力开始减小的时间，上述电解铜箔的断裂结束的时间相当于上述电解铜箔断裂成两个以上的碎片的时间。
电解铜箔及其制造方法包含二次电池集电体

[发明专利]一种高耐热性电解铜箔及其制备方法-CN202310302933.5在审
发明人：王朋举;明智耀;虞靖;肖永祥;施玉林;明荣桂 -专利权人：江苏铭丰电子材料科技有限公司
申请日： 2023-03-23 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： C25D1/04 文献下载
摘要：本发明属于铜箔技术领域，公开了一种高耐热性电解铜箔及其制备方法。本发明首先在含有添加剂的电解液中进行电解，得到电解铜箔；然后将电解铜箔依次进行酸洗和粗化处理，得到粗化电解铜箔；再于粗化电解铜箔表面依次进行黑化处理、耐热处理、钝化处理、偶联剂处理，得到高耐热性电解铜箔本发明通过优化电解铜箔电解过程中的添加剂以及电解条件，制得的电解铜箔具有良好的耐热性以及延伸性，在加工过程中具有良好的稳定性。并且，本发明还结合黑化处理、耐热处理、钝化处理，大大提高了电解铜箔的耐热性以及耐氧化性，满足高性能印刷电路板的制备需求，且表面进行的硅烷偶联剂处理还可增加电解铜箔与基底的粘结性。
一种耐热性电解铜箔及其制备方法

[发明专利]一种高模量锂电铜箔电解液及其制备铜箔的方法-CN202110058524.6在审
发明人：杨帅国;江泱;范远朋 -专利权人：九江德福科技股份有限公司
申请日： 2021-01-16 - 公布日： 2021-04-30 - 主分类号： C25D1/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种高模量锂电铜箔电解液及其制备铜箔的方法，包括主电解液和添加剂，所述主电解液包含硫酸铜、硫酸和氯离子，所述添加剂包含A剂、B剂和C剂；使用该高模量锂电铜箔电解液进行制备铜箔的方法如下，先将主电解液倒入电解槽内，再加入添加剂并进行搅拌均匀；再对将电解槽内的温度、电流密度进行调节；然后进行电解，得到粗铜箔；之后将粗铜箔从阴极板上剥离，使用铬酐水溶液对粗铜箔进行防氧化处理；最后将防氧化处理后的粗铜箔进行水洗、烘干本发明提供一种高模量锂电铜箔电解液及其制备铜箔的方法，该电解液可以有效细化晶粒大小，提高铜箔晶粒的位错；将该电解液电解后可获得高模量的致密铜箔，具有抗拉强度大、韧性高的优点。
一种高模量锂电铜箔电解液及其制备方法

[发明专利]替代压延铜箔用于挠性覆铜板生产的双光电解铜箔及其生产工艺-CN201110365989.2有效
发明人：胡旭日;王维河;腾笑朋;徐策;杨鹏海;考松波 -专利权人：山东金宝电子股份有限公司
申请日： 2011-11-18 - 公布日： 2012-02-29 - 主分类号： C25D3/38 文献下载
摘要：本发明涉及电解铜箔生产工艺，属于电解铜箔技术领域。特征在于：1）、电解液工艺：电解铜箔的生产过程为先将阴极铜、浓硫酸、软水、蒸汽混合溶解，生成硫酸铜溶液，再进入电解槽中进行电解，生成铜箔，其中，Cu2+：70～90g/l、H2SO4：80～120g/l、t：40～55℃；电解铜箔生产电流密度在50～70A/dm2、极距在6～30mm；2）、添加剂的选择：在电解液中连续分别加入组合添加剂A、组合添加剂B和组合添加剂C，能得到性能稳定的电解铜箔。本发明的替代压延铜箔用于挠性覆铜板生产的双光电解铜箔生产工艺，拉近了电解铜箔和压延铜箔的差距，用于挠性覆铜板使用可以替代压延铜箔使用。
替代压延铜箔用于挠性覆铜板生产电解及其生产工艺

[发明专利]一种铜箔剥离装置-CN202310038799.2在审
发明人：陈优昌;张智健;李琳;李建国;杨榕桢;丘鹏盛;陈华 -专利权人：广东嘉元科技股份有限公司
申请日： 2023-01-12 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： C25D1/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种铜箔剥离装置，包括底座，所述底座顶端一侧固定连接有电解槽，所述电解槽上转动连接有极阴辊，所述极阴辊与所述电解槽相适配，所述电解槽的铜箔出料端设置有铜箔主剥离组件和铜箔辅剥离组件，所述铜箔主剥离组件和所述铜箔辅剥离组件分别与所述极阴辊对应设置，所述底座顶端另一侧设置有铜箔收卷辊，所述铜箔收卷辊与所述极阴辊对应设置，所述底座顶端设置有铜箔清洁组件，所述铜箔清洁组件位于所述电解槽和所述铜箔收卷辊之间，所述铜箔主剥离组件与所述铜箔清洁组件对应设置本发明结构简单，实现了极阴辊上电解铜箔的高效分离，保证了分离效果和铜箔质量，提高了电解铜箔的制造效率。
一种铜箔剥离装置

[发明专利]一种多孔铜箔的制造方法及其专用设备-CN202211453194.1在审
发明人：李应恩;李会东;王斌;王建智;黄建权;杨锋;段晓翼;裴晓哲 -专利权人：灵宝宝鑫电子科技有限公司
申请日： 2022-11-21 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： C25D11/34 文献下载
摘要：本发明公开了一种多孔铜箔的制造方法，涉及到多孔铜箔制备技术领域，包括以下步骤：原料整理、电解氧化、二次电解、清洗干燥和浆料涂覆。本发明还公开了一种多孔铜箔制造的专用设备，包括支撑组件、电解组件、清洗组件和涂覆组件。本发明通过对原料铜箔进行电解氧化处理，原料铜箔在电解后表面产生多个微孔，且原料铜箔被两次电解，从而可以保证铜箔表面微孔的数量，通过对电解后的铜箔进行清洗，然后对清洗后的铜箔进行浆料涂覆，由于铜箔表面具有微孔，因此浆料可以很好的附着在铜箔表面，从而解决了铜箔表面的涂覆层易掉落，以及与铜箔的附和性差的问题。
一种多孔铜箔制造方法及其专用设备

[发明专利]一种电解铜箔生箔机-CN202010545368.1有效
发明人：温志豪;肖建斌;罗尚新;陈志海;古达宏;吴铎辉;曾勇 -专利权人：广东嘉元科技股份有限公司
申请日： 2020-06-16 - 公布日： 2021-01-29 - 主分类号： C25D1/04 文献下载
摘要：本发明公开一种电解铜箔生箔机，包括安装台，所述安装台上安装有电解槽和支架，所述电解槽内安装有阳极板，所述阳极板上方设置有生箔装置；所述支架上依次设置有清洗装置、清洗烘干装置和收卷装置，所述清洗装置和清洗烘干装置设置在所述电解槽和收卷装置之间本发明提供的电解铜箔生箔机，电解铜箔在阴极辊上沉积形成后，进过对电解铜箔的多次清洗，可以保证对电解铜箔的清洗效果，防止电解铜箔上残留有硫酸铜溶液，避免影响耐浸焊指标和抗剥离强度。通过对电解铜箔的烘干处理，可以避免在电解铜箔上有水残留，从而避免出现电解铜箔的二次锈蚀氧化的情况。
一种电解铜箔生箔机

[实用新型]电解铜箔电沉积装置及电解铜箔制造装置-CN201822096053.4有效
发明人：金相裕 -专利权人： KCF技术有限公司
申请日： 2018-12-13 - 公布日： 2019-08-09 - 主分类号： C25D1/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及电解铜箔电沉积装置及电解铜箔制造装置，所述电解铜箔电沉积装置包括：阴极部，利用电解液以电镀方式使铜箔电沉积；阳极部，经由电解液与所述阴极部进行通电；电解液供应部，向所述阴极部和所述阳极部之间供应电解液；以及多个电极部，结合于所述阳极部，多个所述电极部互相隔开间隔而结合于所述阳极部，使得从所述电解液供应部供应的电解液进行流动。根据本实用新型电解铜箔电沉积装置及电解铜箔制造装置，通过减少滞留在阴极部和阳极部之间的电解液量，来提高阴极部进行电沉积的铜箔厚度的均匀性，从而能够有助于提高所制造的铜箔品质。
电解铜箔电解液阳极部阴极部电沉积装置制造装置铜箔本实用新型电沉积电极部供应部供应电解液电解液量互相隔开均匀性电镀通电滞留流动制造

[发明专利]电解铜箔、包含其的电极和覆铜积层板-CN201911307608.8有效
发明人：黄慧芳;赖耀生;周瑞昌 -专利权人：长春石油化学股份有限公司
申请日： 2019-12-18 - 公布日： 2022-03-22 - 主分类号： C25D1/04 文献下载
摘要：本发明公开了电解铜箔、包含其的电极和覆铜积层板。具体地，本发明提供一种电解铜箔，其包含基体铜层；其中，该电解铜箔的沙尔皮冲击强度为0.4焦耳/平方毫米至5.8焦耳/平方毫米。该电解铜箔因具有适当的沙尔皮冲击强度，而能改善甚至避免电解铜箔产生褶皱，进而提高其后续应用的生产良率。本发明另提供包含前述电解铜箔的电极及包含前述电解铜箔的覆铜积层板。
电解铜箔包含电极覆铜积层板

[发明专利]用于石墨烯的电解铜箔以及用于生产该电解铜箔的方法-CN201780026112.6有效
发明人：赵泰真;李先珩;朴瑟气;宋基德 -专利权人：日进材料股份有限公司
申请日： 2017-03-21 - 公布日： 2020-05-01 - 主分类号： C25D3/38 文献下载
摘要：本发明涉及用于石墨烯的电解铜箔以及用于生产该电解铜箔的方法，更具体地涉及这样一种用于石墨烯的电解铜箔和用于生产用于石墨烯的该电解铜箔的方法，由于在生产用于石墨烯的电解铜箔期间添加镍而促进石墨烯合成。根据本发明，通过在石墨烯合成期间将用作种的镍添加到电解铜箔而降低石墨烯合成后的电导率，石墨烯均匀地形成在铜箔的表面上。此外，根据本发明，通过提供在其上合成石墨烯之后具有300欧姆/平方或更小的低电阻值的电解铜箔，石墨烯可容易地形成在电解铜箔上。
用于石墨电解铜箔以及生产方法

[实用新型]带有磁场的生箔机-CN201320127768.6有效
发明人：李德清;车晓舟 -专利权人：清新县联鑫科技铜箔有限公司
申请日： 2013-03-20 - 公布日： 2013-07-24 - 主分类号： C25D1/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种带有磁场的生箔机，包括有阴极辊筒和阳极电解槽，所述阳极电解槽中设有电解液，阴极辊筒的下部分浸在电解液中，所述阴极辊筒和阳极电解槽上分别设有磁极。本实用新型采用磁场辅助电解沉积技术，在原有设备基础上经过设备改造，提高了铜箔的致密度，降低了表面粗糙度，使电解铜箔的表面粗糙度和力学性能达到低轮廓电解铜箔和超薄电解铜箔相的水平，节省了生产低轮廓铜箔和超薄铜箔所需的巨额设备投资，克服了进入高档电解铜箔行业极高的技术壁垒，电解生成的铜箔具有耐弯折性能好和表面粗糙度小的特点；本实用新型的所生产出来的铜箔的性能接近于压延铜箔，摆脱了生产压延铜箔所面临的技术控制与垄断，从而降低了生产成本
带有磁场生箔机

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 100000 条